作。
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不过，需要说明的是，由于手机电路是非常复杂，完全是不同于mp3，fm收音机，以及对讲机，在进行pcb电路设计时，至少需要6层板，并且在过孔上，不只是简单的机械通孔，还有盲孔和埋孔，其研发技术是比较复杂
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并且，手机布局和布线也特别讲究，根本不可能使用eda软件的自动布局和自动布线功能，要知道手机信号分为很多类别，包括rf射频信号，mic和音频信号，电源线…，如在pcb板上布局不符合规范，很容易造成各种各样的故障，例如，在打电话突然掉电关机，或者在通话过程里，有电流的声音…
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最直接简单的例子，就是esd问题，当重要的信号走线靠近pcb板边，如没有处理，很容易被静电干扰，手机就会出现各种各样的问题…，
所以，拆开手机pcb板，就会发现pcb边的都去掉了绿油，露出了铜皮，这就是为了防止esd静电的问题
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完成手机的电子电路设计后，就下了就是整理手机的电子物料bom单子，供成本核算和电子物料准备
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台积电的手机基带芯片的样品回到公司后，就要立即进行测试了：
手机基带芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ate仪器与对讲机芯片连接正常，再开始进行芯片测试，
ate对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc（直流）测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）
以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…
先是对对讲机芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，dc（直流）测试，这是芯片测试的第一步，检测对讲机芯片的连通性是否正常，确定对讲机芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。
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