行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcbeda软件输出制造pcb加工文件，发给板厂进行pcb制作。
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完成对讲机芯片的电子电路设计后，就下了就是整理射频pa的电子物料bom单子，供成本核算和电子物料准备
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台积电的射频芯片的样品回到公司后，就要立即进行测试了：
射频pa芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ate仪器与对讲机芯片连接正常，再开始进行芯片测试，
ate对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc（直流）测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）
以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…
先是射频pa芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，dc（直流）测试，这是芯片测试的第一步，检测芯片的连通性是否正常，确定芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。
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射频pa芯片功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度…，外接的电压从正常工作电压突然提高到9v，进行长达3小时，甚至20小时或者30小时的老化测试，
如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格...。
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rf射频pa芯片测试合格后，那么，rf射频电路的测试也要同步，把rf射频芯片，电阻电容，焊接到pcb主板，利用rf测试仪器安捷伦8960，去测试rf射频pa芯片的性能和功能，包括：
1射频pa发射功率
2射频pa发射工作效率
3射频pa的增益，输出饱和功率
4射频pa的杂散和失真
5射频pa的频宽和调制带宽
6射频pa的输出动态范围
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当然，在对rf射频pa的电子电路进行测试时，如相关参数指标没有达到设定的要求，就需要微调rf射频芯片pa的外围电阻电容的值…这样的话，完全达到了所制定的参数。
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完成了所有的rf射频pa的测试，那么，就要写出datasheet，把射频pa的芯片测试结果记录下来。然后，客户通过da