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第242节 手机芯片研发准备(4 / 5)

m手机有很多电路模块。包括rf射频功率放大器,rf射频接收发射芯片,基带芯片,音频芯片,电源芯片…,要是同步进行研发,李飞是非常忙的…

按照公司的研发实力,以及芯片研发工程师的经验,除了李飞在手机研发上经验丰富,其他芯片研发工程师只有对讲机的研发经验,并且,还是集中在rf射频…

处于这样的方面的考虑。李飞决定思考,先研发手机rf射频功率放大器的芯片,因为公司里芯片研发工程师,在rf有一点经验,可以在rf研发上…

。。。

不过,需要说明的是,在手机2g时代,手机rf射频功率放大器基本上是被国外三家公司垄断,分别是米国的rfmd,skyworks,曰本的瑞萨…。

所以,现在进入手机rf射频功率放大器的市场,其利润还是不错的,

在公司会议室,李飞召集了多媒体芯片技术的1部和2部研发总监,以及第1批第二批进入公司的研发工程师,站在写字板前,严肃地说道:

完成了对讲机芯片研发后,接下来,公司就要研发手机芯片,大家的工作研发压力也就越来越大…

一听说要研发手机芯片,芯片研发工程师们是十分高兴,因为作为一位技术工程师,能接触到手机这样高科技的技术,内心是十分高兴的,

如果要形容公司的芯片工程师的心情,就如通职业足球运动员去欧洲5大联赛去踢球一样,们可以证明足球的技术能力…

李飞就直接说出手机研发难度:各位,要知道手机是一个系统模块电路,是非常复杂,远远比对讲机芯片,其手机电路模块包括,rf射频功率放大器,rf射频接收发射芯片,基带芯片,音频芯片,电源芯片…,

而以上这些手机电路模块,我们都需要用芯片集合起来…所以,研发手机芯片不是一件简单的事情。

相片吗研发工程师们???

李飞就说道:按照各位的研发实力,目前,先暂时研发rf射频功率放大器的芯片。

手机rf射频功率放大器的芯片?员工们都一脸震惊,要知道手机rf射频功率放大器的芯片都是国外公司掌握,现在研发这么高科技芯片技术,内心很自然是非常期待…

对手机rf射频功率放大器的芯片进行立项后,李飞确定相关的参数,例如芯片的工艺,就说道:各位,在对讲机芯片,我们采用了cmos工艺

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