位研发工程师们，参考大深市芯片产业有限公司研发设计的mp3的pcb主板布局和充电pcb布局和走线，按照一比一的比例，对手机pcb主板和手机充电器进行布局和走线，
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当然，这是没有得到大深市芯片产业有限公司的技术支持，洛亚通信公司是没有任何快充技术的资料，例如：pcb封装和逻辑原理图封装…等，这都是需要自己绘制完成…
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在pcb布局走线之前，先是准备好封装，在逻辑eda软件绘制完逻辑封装，在完成电路图，基本上是很简单，
不过，在pcbeda软件对器件进行pcb封装制作，就比较麻烦，包括快充主控芯片，mos管的封装，二极管封装…，需要把电子零件拆下来，用专业精准的卡尺进行测量器件的pin脚之间的距离，确定规格参数后，才绘制pcb封装，不然的话，如参数有错误，到时电子元器件是无法贴在对应的pcb的焊盘上
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在pcbeda软件里制作好pcb器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…，这样的话，就可以在pcbeda软件里，出现了pcb封装器件和连接电路线路，
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接着在pcbeda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcbeda软件输出制造pcb加工文件，发给板厂进行pcb制作。
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完成了手机pcb板级的快充技术设计…以及pcb板制造完成，接下来，就需要smt贴片，不过，关于快充技术的电子零件，就需要人工焊接贴片，
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从mp3主板pcb和充电pcb板上拆下主控芯片，mos管，二极管，电阻，电容…，并焊接到对应的手机主板，以及手机充电器上，焊接完成后，在非常仔细地检测一遍，防治焊接位置有误…
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这样的pcb焊接时间，5位洛亚手机研发工程师，是用了三天，生怕到最后关键的时刻，出了问题，要是有大深市芯片产业有限公司的技术支持，根本不用人工焊接，直接交给smt机器贴片…，
焊接完成后，洛亚手机研发工程师再对手机pcb主板和手机充电器进行短路测试…防止接上电源后，损坏电子元器件和pcb电路，
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接着，就是到了对快充技术测试一步，5位研发工程师内心又是激动，又是忐忑，激动就是一旦确定快充技术用在手