辑电路图后，接下来的工作，就是在pcbeda软件对器件进行pcb封装制作，包括快充主控芯片，mos管的封装，二极管封装…，同样，pcb封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…
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在pcbeda软件里制作好pcb器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…，这样的话，就可以在pcbeda软件里，出现了pcb封装器件和连接电路线路，
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接着在pcbeda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcbeda软件输出制造pcb加工文件，发给板厂进行pcb制作。
完成快充主控芯片的电子电路设计后，就下了就是整理快充主控芯片电子物料bom单子，供成本核算和电子物料准备
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很快三周后，从台积电生产打样的100片快充主控芯片回到公司，那么，接下来就是快充主控芯片测试过程，
快充主控芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ate仪器与u盘主控芯片连接正常，再开始进行芯片测试，
ate对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc（直流）测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）
以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…
先是对快充主控芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，dc（直流）测试，这是芯片测试的第一步，检测快充主控芯片的连通性是否正常，确定快充主控芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。
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