就是引脚多一点，其原因就是flash存储器技术是采用特殊的浮栅场效应管作为存储单元，场效应管为一个独立的存储单元。一组场效应管的漏极连接在一起组成位线，场效应管的栅极连接在一起组成选择线，可以直接访问每一个存储单元，也就是说可以以字节或字为单位进行寻址，属于并行方式…。
进行存储器pcb封装制作后，同时也要进行存储器原理图的设计，而一款edapcb板极软件，是分为逻辑软件与pcb软件，先根据东芝提供的flash存储器的datasheet资料图，对存储器flash进行逻辑封装制造，再对逻辑封装的管脚赋予功能，这样的话，再把flash逻辑封装调入电子线路图，根据存储器flash管脚的功能定义，与mp3主芯片的管脚和电源进行连接，确定无误后，再同步连接到pcb软件，这样的话，基本更改pcb工程完成，再接着pcb走线，进行检查，对pcb电源线和地线，以及flash管脚与mp3主芯片的管脚连接，进行检查，是否符合电信号设计标准，检查完毕后，再出pcb加工文件，也就是gerber文件发给pcb板厂进行加工制作。
不过，顺便说一下，由于mp3主芯片与存储器flash工作速度不高，所以不需要进行pcb板极的仿真，而在21世纪，手机到了4g和5g时，都会对手机主芯片和存储器flash连接进行信号完整性si和电源完整性pi仿真，去验证设计是否合理，合乎pcb连接设计规则…
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mp3主板版本从pcb工厂打样回来后，就需要贴片，不过，像这样的mp3的主芯片是qfp封装，人工焊接是不难的，再加上总电子零件也就是1oo多个，李飞要求3o位员工手工焊接，pcb焊接这可是工程师的基本功，必须要掌握…
人工焊接完成mp3主板版本后，先把新的软件下载到mp3主板上，进行mp3的pcba性能和功能测试，合格后，再进行mp3装配，装上外壳，进行整机测试，例如：mp3音频，esd测试，老化测试，emc电磁干扰测试，最重要的测试就是mp3容量，是否达到128m的容量，
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完成以上的测试工作后，需要制作mp3产品的电子零件表格，也就是bom，这份bom表格除了是给smt贴片加工使用，还有就是给财务部对mp3产品的电子零件的成本核算，由于，这次mp3主板版本只是增加存储器的容量，所以发给生产加工厂的测试资料和维修资料与之前的通用。