碰到零后下压为准)而形成偏位，取料不正，有偏移，辨认时跟对应的数据参数不符而被辨认系统当做无效料抛弃。
3smt贴片机程序中元件参数设置不对，跟来料的电子器件的尺度，亮度等参数不符形成辨认通不过而被丢掉。
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二.smt回流焊焊接出现空焊，假焊的现象
1是贴片压力过小，元器件没有很好地依靠粘着力被锡膏固定在焊盘上，过回流炉时受热风吹、输送轨道或网带振动等因素影响，易发生偏移而导致虚焊。
2回流温度设置不合理也会导致虚焊。预热温度过高、时间过长，助焊剂中活性成份在焊接前消耗大部分，焊接时助焊能力下降导致虚焊；预热温度过低、时间过短，助焊剂不能在焊接前去除金属表面氧化层，焊接时产生不润湿现象，导致虚焊。
3焊接温度过低、时间过短，焊料金属未能完全熔融，或熔化时间短，焊料金属与被焊金属表面不能形成均匀的金属化合物层，形成裂缝或虚焊；焊接温度过高、时间过长，助焊剂中活性成分挥发加快，金属表面迅速形成新的氧化层，影响焊料润湿效果，产生虚焊。
三电子器件在smt贴片时翻件、侧件的
1元器件供料架送料异常、贴装头的吸嘴高度不对、贴装头抓料的高度不对、元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转、散料放入编带时的方向弄反等原因。
2导致元器件贴片偏位的主要原因有、smt贴片机编程时，元器件的x-y轴坐标不正确、贴片吸嘴原因，使吸料不稳等
3pcb电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压、smt贴片机编程时，元器件的z轴坐标不正确、贴装头的吸嘴弹簧被卡死等。
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李飞有smt经验，是重生前对手机smt贴片工艺所积累的。
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彻底解决了smt贴片技术和工艺问题后，生产商就彻底释放了生产力，一天24小时开工贴片生产pcba，把生产产能全部放在贴片式主板…
没有产能的问题后，工厂的外贸业务员在南越疯狂接单，一时间，55家工厂每天发往南越的货柜车络绎不绝，一辆接着一辆。
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收音机能在南越迅速畅销，除了在当地投放的广告，还有就是fm芯片的质量，李飞所研发的版本的芯片，技术十分先进：
fm芯片采用最新500nm制程，高度集成
fm芯片采用cmos工艺，抗干扰能力强，功耗非常小。
fm芯片采用自动搜台技术