虽然高通公司暂时没有足够的钱用来支付，但是高通公司上市融资就有钱了……
晶圆多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，晶圆越大，同一圆片上可生产的硅片就越多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高！！！
当前主流工艺水平是在6英寸的规格。而90年代，韩国就是在6英寸晶圆厂过渡到8英寸晶圆厂的世代交替时，以9座8英寸晶圆厂的产能优势，一举取代日本厂商跃居全球dram存储器产业的第一！
高通公司要建立晶圆厂，当然最好是直接建立一座8英寸的晶圆厂！建立6英寸晶圆厂，明显被三星比下去了……
所以，肯定要建立8英寸的晶圆厂才行！
建立晶圆厂之后，当然也要同时建立封装厂。
晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，而封装厂在半导体行业当中称为后道工序。简单来说，晶圆厂就是生产硅片，并在单晶硅片上生产集成电路。然后封装厂给它穿针引线，进行包装加上外壳就是成品，可以拿去使用了！
一般来说，封装之后，还需要测试，这款产品到底行不行，有什么缺陷或者需要改进地方……
目前，全球不少有专门从事芯片测试的公司！
(未完待续。)